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车载AMS的国产CAN芯片（车载芯片cis）

发布时间：2023-06-14 11:46:23 稿源：创意岭阅读： 64

大家好！今天让创意岭的小编来大家介绍下关于车载AMS的国产CAN芯片的问题，以下是小编对此问题的归纳整理，让我们一起来看看吧。

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本文目录:

appinventor多界面关闭出错
麒麟“上车”，华为打响车载芯片“前哨战”
国产can收发器芯片哪家好
最强国产车载芯片期货来了！7nm，一颗搞定全部，还便宜

车载AMS的国产CAN芯片（车载芯片cis）

appinventor多界面关闭出错

青少儿编程- App Inventor程序实例讲解:飞蛾快跑_Thinklov的博客-CSD...
青少儿编程- App Inventor程序实例讲解:飞蛾快跑应用描述通过倾斜设备来控制飞蛾移动; 查看屏幕上的能量指示条,能量会随时间减少,并引起飞蛾的饥饿; 让飞蛾追逐并吃掉小虫来获得能量,抵御饥饿; 帮助飞蛾躲避青蛙,因为青蛙吃飞蛾。设计...
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青少儿编程- App Inventor程序实例讲解:打地鼠_Thinklov的博客
青少儿编程- App Inventor程序实例讲解:打地鼠打地鼠应用---实现以下功能: 一只地鼠随机出现在屏幕上,每秒钟移动一次; 如果手指触碰到地鼠,则让设备震动,显示的命中数加1,地鼠随机移动到一个新位置; 如果手指直接触摸到屏幕但没点击中...
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【Mit App inventor】如何实现APP内不同屏幕的跳转
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使用Google App Inventor的多个屏幕
在App Inventor项目上制作多个虚拟屏幕
AppInventor专题：如何实现两个页面之间的跳转
图1-Screen1 图2-Screen2 假期做了一个猜单词的app,其中一个功能是在主界面上点击“开始”必须让程序进入到做题界面。那么，在AppInventor中如何实现页面的跳转呢？如上图所示，当用户点击图1的开始按钮，界面跳入图2。如图所示，你需要设计两个屏幕，Screen1和Screen2，在Screen1中为Screen1中的“开始”按钮进行逻辑设计，如图所示：
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基于App Inventor的多功能画板
基于App Inventor的多功能画板，可以实现点击屏幕产生语言，图像提示的反馈，模拟画画和调色，切换不同的触发和响应事件，实现图片的保存，适合新手学习画板和图像精灵以及一些进阶操作研究，包含完整的执行和工程文件，可以直接使用或修改
AppInventor简单使用教程
Appinventer
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app inventor跨界面连接蓝牙（二）
关于app inventor跨屏幕蓝牙不能使用的解决方法前一个博客写的是一键SOS求救，但是当我们的app有多个屏幕时，蓝牙是不能在其他屏幕使用的（虽然切换到其他屏幕的时候蓝牙并没有断开）下面给出解决方法。先给Ardunio板上传程序来测试 void setup() { // put your setup code here, to run once: Serial.begin(9...
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【7】APPinventor用户界面组件用法及说明介绍（上）
今天小编为大家介绍APPinventor使用最多的一类组件“用户界面”。用户界面包括最基本的按钮，复选框等。如果您是刚刚接触APPinventor，还不会用，请先看小编的《APPinventor简单使用教程》。按钮按钮可以感知用户的手指是否有触摸。起到触发的作用。主要通过以下模块来感应触发。复选框复选框可以起到开关作用。它与按钮不同，开关只会在按下的一瞬间触发，而复选框只要打勾就会触...
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【6】APPinventor的界面布局使用方法
在APPinventor中，界面布局是一个对成果（最后做出来的APP）影响非常大的一个设置。如果不使用界面布局，那么使用组件只能竖这放十分影响美观，过长则无法看到超过屏幕的组件。所以，今天小编就给大家介绍一下APPinventor中的界面布局的用法。水平布局水平布局顾名思义就是横着的一种布局，将组件放在水平布局中便可以将本来竖着的组件全部横着摆。组件数量没有限制。效果图如下。水平滚动...
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App Inventor学习环境搭建（详细）
App Inventor学习环境搭建及使用 APP INVENTOR由谷歌实验室开发，后移交麻省理工学院，是一款可视化编程环境，采用搭积木的方式快速建立应用程序，并且可以结合AI伴侣，极其便利的在手机上进行测试和应用。麻省理工学院的App Inventor是一个直观、可视化的编程环境，它允许每个人——甚至是孩子——为智能手机和平板电脑构建功能齐全的应用程序。那些麻省理工学院的新应用程序...
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App Inventor探索3-按钮1
按钮的作用就是被按下，然后通过按压状态去执行某种操作任务，按钮可以起到接收用户操作指令的作用。本篇将探索按钮的设计操作。
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热门推荐 Appinventor 单片机手机蓝牙通信实现
欢迎大家访问我的github:https://github.com/Iamttp 有问题一起讨论呀！不会java的小白，在使用的单片机的蓝牙功能时难道只能上百度下载别人的蓝牙app软件吗？幸运的是一个基于云端开发app的网站来了。App Inventor 原是Google实验室（Google Lab）的一个子计划，由一群Google工程师和勇于挑战的Google使用者共同参与设计完...
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APPinventor注意事项
在进行开发的时候一定要注意布局的设置，有些组件的添加可能就是因为布局不对而放置不上去，布局可以嵌套
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外设驱动库开发笔记50：HP203B气压传感器驱动
HP203B是高分辨率（0.1meter）压力传感器，带有I²C接口，包括一个硅压阻压力元件和一个高分辨率24 位△∑ADC。HP203B提供高精度24位压力和温度数字输出，客户可以根据应用需要转换速度和高度，所有内置计算采用了高速4MHz的浮点运算，计算误差小，数据补偿是内部集成，通讯连接非常简单，高度及温度上下限比较的可编程事件及中断输出控制。我们依然使用基于对象的方式来设计HP203B气压传感器的驱动。所以我们首先考虑HP203B气压传感器对象类型的定义。关于对象，我们知道器包含属性和操作。
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最新发布 CAN总线接口芯片SIT1050Q和TJA1050有什么关系？能相互替代吗？
关于CAN总线接口芯片SIT1050Q（SIT1050QT、SIT1050QTK）知识，东沃电子就分享到这儿。回看文章中开头提到的问题，查看SIT1050Q和TJA1050产品手册，仔细对比会发现，国产CAN总线端口芯片SIT1050Q兼容TJA1050，可完美替代，完全兼容“ISO 11898”标准。
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STM32配置LED模块化
本篇文章将带大家深入了解GPIO的配置，并带大家实现LED模块化编程。学会模块化编程是走像成功的必经之路。
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飞腾平台(FT2000/4 D2000/8)配置GPIO引脚
飞腾平台配置CPU的引脚为GPIO工作模式的方式有永久型和暂时型： - 永久型是通过UEFI中的MmioWrite32函数来实现的，该方法可以在UEFI阶段就对复用引脚的工作模式配置为GPIO，并且在进入操作系统后仍然不会发生便会； - 临时型是通过rw工具，在系统下手动修改复用引脚的工作模式，该方法在系统重启后会失效，所以是暂时型的。
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麒麟“上车”，华为打响车载芯片“前哨战”

作者：张男、编辑：张宇喆，图片来自“亿欧网”

“所有我们曾经打造的‘备胎’，一夜之间全部转‘正’。”

面对贸易制裁，华为海思总裁何庭波的这句话振奋人心。而在一年之后的当下，曾经的“备胎”不仅转正，甚至已开始主动开疆拓土，成为华为进军汽车领域的主力军之一。

6月15日，据36氪报道，目前华为海思已与比亚迪签订合作协议，首款产品是应用在汽车数字座舱领域的麒麟710A。以这款麒麟芯片为起点，海思自研芯片正式开始独立探索在汽车数字座舱领域的应用落地。

“比亚迪已经拿到了麒麟的芯片技术文档，开始着手开发，”消息人士透露称，“麒麟芯片拓展汽车市场已经有数月时间，目前主要锁定比亚迪，希望借助新车型落地打开市场。”

这并不是华为与比亚迪的首次合作。此前，华为就与比亚迪合作了手机NFC车钥匙、HiCar手机投屏方案等产品。6月初，华为的MH5000更是以业界首款5G模组的身份，在比亚迪全新旗舰车型“汉”上亮相。

今年5月，华为还与上汽、广汽、一汽、东风、长安等18家车企共同打造“5G生态圈”，试图加速5G技术在汽车产业的商业进程。

华为在汽车领域的野心可见一斑——虽然不造车，但在面向汽车的增量ICT部件方面进展迅速，大幅深入汽车供应链。

此前，华为通常以“智能汽车BU做业务出口”，但本次麒麟芯片与比亚迪的合作直接由海思出面。

虽然华为海思自研的4G、5G基带芯片和通用芯片已向外部供应，但麒麟芯片并不在此列。有媒体分析称，此次海思与比亚迪的合作意味着“麒麟”向开放供应迈出了第一步。

更重要的意义在于，这次合作意味着具有中国自主知识产权的芯片也已具备“上车”实力。但这并不代表车载芯片被海外巨头“卡脖子”的问题已经得到解决。

01 手机芯片“上车”

“华为的目标很明显，就是对标高通骁龙820A芯片。”金语科技智能驾驶项目组高级经理刘振宇对亿欧汽车表示。

目前，高通骁龙820A芯片凭借较强的基带性能，已成为众多车企的“标配车载芯片”。目前，这款产品已经搭载在领克05、中期改款的奥迪A4L、小鹏P7、小鹏G3新版本、奇瑞路虎发现运动版等诸多车型上。

对于这些国内造车新势力和自主车企的合资品牌而言，较弱的品牌影响力与知名度成为其发展之路上的极大阻碍。而在汽车新四化浪潮下，智能化往往被其视为“弯道超车”老牌王者的有效途径。因此，性能更优秀的芯片成为他们的首选。

近两年，智能座舱芯片市场一直被高通占去大半。但从现在开始，情况似乎要发生改变。

“麒麟芯片与比亚迪合作”的消息对外释放出一个信号——华为欲通过“麒麟芯片+鸿蒙系统”的搭配，将几乎被“高通骁龙芯片+安卓系统”垄断的市场撕开一个口子。

与高通骁龙820A芯片一样，麒麟710A原本也是一款手机芯片。2018年7月，麒麟710A首次搭载在华为Nova 3i手机上，由台积电代工，制程工艺12nm。今年5月，麒麟710A开始由中芯国际代工实现量产，主频由2.2GHz降至2.0GHz，制程工艺则变为14nm，成为纯正的国产芯片，并搭载荣耀play4T上市。当时，有业内人士评价其为“从0到1的突破”。

此次海思与比亚迪的合作是麒麟芯片首次在智能座舱应用方面进行探索，为其未来带来新的想象空间。“芯片上车”符合华为在汽车领域大的战略方向——聚焦ICT技术，致力于成为面向汽车的增量ICT部件供应商。虽然不造车，但野心并不比造车小。

虽然该消息是近期流出，但有业内人士向亿欧汽车表示，华为至少在一年前就开始与比亚迪在芯片领域进行合作探索了——从芯片出厂到上车测试，起码要花费一年的时间，期间要通过ISO 26262、IEC 61508、AEC-Q100等多种认证工作。

国产手机芯片上车，这对华为和比亚迪而言都是一次巨大的突破。虽然手机芯片的绝大部分技术都可以复制到车载智能座舱领域，但车规级芯片的设计难度较手机芯片不知高出多少个维度。

“只要上车，就必须满足车规标准。”地平线市场拓展与战略规划副总裁李星宇对亿欧汽车表示。

手机芯片依照消费级标准设计而来，其工作温度范围在0℃~60℃之间，而车载芯片则需要满足-40℃～120℃的严苛环境温度要求。此外，手机与汽车不同的生命周期，导致芯片的供货周期也大不相同。

“目前手机的芯片供货周期一般是两年，而汽车芯片起码要保证10年不断供。”刘振宇称。对于很多芯片、尤其是消费级芯片厂商而言，保持十年持续供货是一项巨大挑战。此外，长期供货也对芯片下游的配件厂提出了更高要求，因为其保修周期要与芯片厂商同步。

过去几年间，联发科曾将旗下汽车电子事业部独立为杰发科技公司运营，试图将其手机芯片应用在车载领域，但一直未能推出特别成功的产品。这次，华为率先获得成功。

02?芯片战争刚刚开启“前哨战”

“麒麟主要用于智能座舱，上车会相对简单些。”有接近华为的人士向亿欧汽车透露。

与自动驾驶芯片相比，智能座舱芯片相对容易打造。即便芯片完全失灵，也不会威胁司乘生命安全。“自动驾驶芯片需要满足车规级认证与功能安全要求，前者确保芯片能够经受住车载环境的考验，后者则要保证即便芯片失效也能进行最低限度的工作。”李星宇表示。而智能座舱芯片只需要满足车规级认证。

业内人士透露称，目前车企有“系统过车规”、“芯片过车规”两种衡量标准。智能座舱芯片的设计比较灵活，大多是根据车企要求而打造。即便芯片本身未符合车规要求，也可以通过整体设计（比如加装散热装置）使整个系统符合车规要求。这对企业的上下游整合能力提出了较高要求。

但若涉及数字仪表方面，智能座舱芯片则要达到更高的安全等级。对于基于CAN总线打造的数字仪表而言，获取车辆关键参数的任务对其响应速度提出了更高要求。

目前，华为与比亚迪均未对该消息给予任何置评，尚且不知麒麟芯片能够支持智能座舱的何种功能。

凭借国产芯片打入智能座舱领域只是第一步，想要真正解决车载芯片被“卡脖子”的问题，必须拥有自动驾驶芯片技术。

两年前的年度开发者大会上，华为曾发布能够支持L4级别自动驾驶能力的计算平台MDC600，并宣布与奥迪达成战略合作。

彼时，华为的策略是不直接出售自动驾驶芯片，而是提供包括AI芯片、操作系统、算法信息安全、功能安全等在内的MDC智能驾驶计算平台。与智能座舱芯片相比，自动驾驶芯片的难度呈指数级提升。

单从算力角度来看，达到自动驾驶需求的超强算力水平本就极其不易。强大的算力还会导致芯片功耗增大，功耗控制难度急剧升高。

GTC 2019大会上，英伟达创始人兼CEO黄仁勋发布英伟达新一代自动驾驶芯片Orin——算力为2018年版芯片Xavier的7倍。这种算力迭代速度，让绝大多数对手难以望其项背。

算力仅仅是一方面，复杂的算法、极高的安全性要求等门槛也将大批芯片制造商挡在了自动驾驶“门外”。

目前，业界仍没有一家公司可以保证自家的芯片方案是百分百不会出问题的。

智能座舱芯片只是“前哨战”，自动驾驶芯片才是这场汽车芯片战争的“高地”。从华为之前的“备胎”逻辑来看，目标汽车业头部“新型供应商”的华为大概率不会选择放弃“高地”。

华为如何“抢占高地”，将会是其芯片战争中最精彩的大戏。

本文来源于汽车之家车家号作者，不代表汽车之家的观点立场。

车载AMS的国产CAN芯片（车载芯片cis）

国产can收发器芯片哪家好

您问的国产CAN收发器芯片哪家好，这个问题很难回答，因为每家厂商的产品都有不同的特点，有些厂商的产品性能更好，有些厂商的产品价格更低，所以您需要根据自己的需求来选择合适的厂商。
目前国内主要的CAN收发器芯片厂商有：江苏恒普科技、深圳市智芯微电子有限公司、深圳市晶科微电子有限公司、上海芯联科技有限公司、深圳市科芯微电子有限公司、深圳市晶芯微电子有限公司、深圳市晶科微电子有限公司等。

最强国产车载芯片期货来了！7nm，一颗搞定全部，还便宜

黑芝麻是一家由清华大学毕业生创办的车芯片创业公司，目标是打败英伟达，成为智能汽车芯片领域的领头羊。他们最近发布了一款名为“武当”的智能汽车芯片，实现了跨域计算，能够提高汽车的安全性能和智能化水平。这被称为全球首款实现跨域计算的智能汽车芯片。

尽管黑芝麻成立时间不长，但他们已经获得了不少投资和关注。随着中国智能汽车市场的迅速发展，他们有望成为智能汽车芯片领域的重要供应商之一。

黑芝麻是一家致力于智能汽车芯片领域的创业公司，最近推出了一款名为“武当”的智能汽车芯片。虽然不是全球第一个7nm制程的智能芯片，也不是第一个智舱智驾全包的芯片，但这款芯片真正的创新在于，一块“武当”芯片可以平替上百块各类MCU，甚至包括底盘和车身控制等等。

与其试图追赶顶尖芯片厂商，黑芝麻采取了不同的策略：瞄准智能车集中式电子电气架构，实现自主可控替代。这让他们的芯片在智能汽车芯片市场上具有独特的竞争力。

黑芝麻的竞争对手几乎包括全球汽车半导体供应链中的所有主要玩家，包括英伟达、英飞凌、博世、瑞萨等等。但是，随着中国智能汽车市场的不断扩大，黑芝麻在这个领域拥有巨大的机遇和发展空间。

去年，老黄（黄仁勋）推出了一款名为Drive Thor的汽车芯片，它不仅拥有超大算力（2000 TOPS），而且最关键的是“One chip to rule them all”，即可以控制整个汽车的功能。这意味着，Drive Thor芯片可以取代汽车中的许多不同芯片，从而降低成本，提高汽车的智能化程度。

与行驶安全密切相关的车身稳定、ABS等功能，通常是由不同的供应商分别提供对应的计算控制模块。这些模块包含了特定的算法和软件，用于确保车辆的行驶安全和稳定。

武当要做的，就是将所有的计算功能集成到一块芯片上，实现对智能汽车的全面控制。这个芯片平台将支持智能座舱和智能驾驶的所有算力类型，同时还能够控制车身稳定、ABS等与行驶安全密切相关的功能。这样一来，整个智能汽车的计算任务都可以由一块芯片来完成，从而大大提升了整个系统的集成度和性能。

黑芝麻自主研发的ESDE极速数据交换基础设施被称为能够提供高效、安全可靠的数据底座，可以安全地隔离不同功能安全等级的算力组合，同时可以低延迟地处理和传输大流量数据，以充分利用算力。这种数据交换基础设施为智能汽车的功能实现提供了关键的技术支持。

黑芝麻智能的ESDE架构能够同时支持智能驾驶和智能座舱的七大算力类型，通过高效管理数据实现灵活的数据处理和流动。这个架构为新一代电子电气架构提供了性价比极高的计算平台。

C1200是武当智能自研的芯片，主要提供不同控制功能所需的计算能力。而“平台”则是由多种芯片组成的整个控制器，其中除了C1200之外，还会包括其他供应商提供的控制类芯片。

目前在智能汽车中，实现L2+及以上的智能驾驶功能需要大约200TOPS（兆次每秒）的算力。不过这只是一个大致的估计，具体的算力需求会因车型、应用场景和算法等因素而有所不同。此外，还需要考虑智能汽车中其他功能的计算需求，如智能座舱、车身稳定控制等，这些都需要额外的算力支持。

黑芝麻并没有透露武当系列的具体算力，只是表示这是一款采用7nm制程的芯片。目前已知的其他信息包括：

使用支持锁步的车规级高性能CPU核A78AE（性能高达150KDMIPS），和车规级高性能GPU 核G78AE

自研DynamAI NN车规级低功耗神经网络加速引擎，支持NOA场景

内置成熟高性能的Audio DSP模块,和每秒在线处理1.5G像素的新一代自研NeuralIQ ISP模块

提供32KDIPMS的行业最高MCU算力；能同时处理大于12路高清摄像头的输入，支持高速率的MIPI。

C1200芯片具有丰富的外设接口和高速连接能力，能够支持多路CAN数据接入和转发，并支持以太网接口和常用显示接口格式，可以实现多屏输出和多路4K视频处理。此外，C1200还支持双通道的LPDDR5内存芯片，满足跨域融合后的高带宽需求。

综上所述，单芯片可以满足跨域计算场景，包括CMS（电子后视镜）系统、集成停车和驾驶系统、车辆计算、信息娱乐系统、智能大灯和座舱感知系统。

目前武当C1200是期货，黑芝麻承诺年内会正式亮相。

虽然武当系列已经可以上市，但目前市场上没有一款车型可以完全利用其全部性能。

目前，集中式电子电气架构的智能汽车仍处于探索和验证阶段，各大车厂都还没有推出相应的产品。因此，我们还需要等待进一步的技术突破和市场实践。

黑芝麻今年面临的最大挑战，就是当前所面临的现实情况，即推动武当芯片的商业化应用，以及应对市场和竞争压力，实现公司业务的稳步发展。

“华山”怎么样了

华山A1000，是黑芝麻在当下智能汽车量产阶段最重要的产品。

黑芝麻推出的智能驾驶专用计算芯片，具备58TOPS的算力，专注于高级辅助驾驶（L2-L3）功能，并将直接与英伟达的Orin和地平线的J5竞争。

尽管58TOPS的算力数值并不占优势，但黑芝麻仍然认为它是“量产所能提供的算力最大”的智能驾驶专用计算芯片：

硬件上的乘加器已经决定了卷积能力，真实算力可以通过乘加器的设计非常客观地计算出来。但如果要以等效算力来凑TOPS数值，就需要牺牲自动驾驶最需要的精度，这样的数值，缺乏科学性及严谨性。黑芝麻认为，58TOPS是实际应用于自动驾驶高精度AI计算的算力，它是通过硬件上的乘加器设计得出的客观数值，具有科学性和严谨性。而一些竞争对手可能会使用等效算力的方式来凑TOPS数值，这种做法会牺牲自动驾驶所需要的精度。因此，黑芝麻坚持用真实算力来评估自己的芯片性能，而不是通过虚高的等效算力来营销自己的产品。

该芯片可同时处理16路高清摄像机输入，支持8百万像素图像处理，每秒可处理12亿像素，这使得单个A1000芯片可以支持车道保持、自动泊车等功能。

尤其主打“行泊一体”。

不过，A1000“鸽了”。

去年与黑芝麻交流时，他们透露的消息是他们计划在同年内开始量产并应用于车辆上，并首先在江汽旗下思皓品牌的多款新车中使用。

但直到今天，我们并没有看到A1000交卷，对此，黑芝麻的解释是：

疫情对车企本身产品的节奏产生了意想不到的冲击。车企对新品的投放有自己的考量，而从黑芝麻的角度讲，肯定是全力配合车企。

类似黑芝麻这样10V实现NOA的方案，业内其实没有量产经验的，所以无论是车厂还是我们，都有很多意想不到的挑战。

不过今年A1000一定不再鸽，出货量也给了预期：数万片。

此外，黑芝麻还官宣了另外几家主机厂定点：东风、吉利、合创。

黑芝麻要做什么？

国内，很多创业公司都致力于开发车用芯片，但是真正走到量产阶段的公司并不多，只有极少数几家。

地平线公司的J2和J3芯片已经开始大规模上车应用，而J5芯片也已经在理想L8等车型上量产，成为自动驾驶芯片领域的佼佼者。