-
让品牌有温度、有情感
专注品牌策划15年
简述通孔插装技术特点（简述通孔插装技术特点）
发布时间：2023-07-02 01:41:19
稿源：
创意岭 阅读：
1317
大家好！今天让创意岭的小编来大家介绍下关于简述通孔插装技术特点的问题，以下是小编对此问题的归纳整理，让我们一起来看看吧。
本文目录:
一、PCB生产商的通孔插装工艺模板套印，单面二次印刷是怎样子的？
需要两块模板，分两次印刷，一块薄模板是印刷 SMC/SMD用的，一块厚模板是印刷通孔元件(THC)用的。二次印刷的模板加工时需要将 SMC/SMD焊膏图形处的模板底部减薄(掏空)，不开口，作为掩模用，只对THC元件的焊盘开出窗口。
套印工艺必须使用两台排成一列的模板印刷机。第一台印刷机用薄模板，将焊膏印刷在SMC/SMD焊盘上；第二台印刷机用厚模板，只对THC焊盘印刷，由于SMC/SMD的焊膏图形处有掩模，因此不影响前次
印好的焊锡膏图形。套印的工艺方法比较复杂，但能够精确控制焊膏量。以上是靖邦科技的经验，希望对你有帮助。
二、什么是PCB技术?
印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局。内部电子元件的优化布局。金属连线和通孔的优化布局。电磁保护。热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计
在高速设计中，可控阻抗板和线路的特性阻抗是最重要和最普遍的问题之一。首先了解一下传输线的定义：传输线由两个具有一定长度的导体组成，一个导体用来发送信号，另一个用来接收信号（切记“回路”取代“地”的概念）。在一个多层板中，每一条线路都是传输线的组成部分，邻近的参考平面可作为第二条线路或回路。一条线路成为“性能良好”传输线的关键是使它的特性阻抗在整个线路中保持恒定。[1]
线路板成为“可控阻抗板”的关键是使所有线路的特性阻抗满足一个规定值，通常在25欧姆和70欧姆之间。在多层线路板中，传输线性能良好的关键是使它的特性阻抗在整条线路中保持恒定。
但是，究竟什么是特性阻抗？理解特性阻抗最简单的方法是看信号在传输中碰到了什么。当沿着一条具有同样横截面传输线移动时，这类似图1所示的微波传输。假定把1伏特的电压阶梯波加到这条传输线中，如把1伏特的电池连接到传输线的前端（它位于发送线路和回路之间），一旦连接，这个电压波信号沿着该线以光速传播，它的速度通常约为6英寸/纳秒。当然，这个信号确实是发送线路和回路之间的电压差，它可以从发送线路的任何一点和回路的相临点来衡量。图2是该电压信号的传输示意图。
Zen的方法是先“产生信号”，然后沿着这条传输线以6英寸/纳秒的速度传播。第一个0.01纳秒前进了0.06英寸，这时发送线路有多余的正电荷，而回路有多余的负电荷，正是这两种电荷差维持着这两个导体之间的1伏电压差，而这两个导体又组成了一个电容器。
在下一个0.01纳秒中，又要将一段0.06英寸传输线的电压从0调整到1伏特，这必须加一些正电荷到发送线路，而加一些负电荷到接收线路。每移动0.06英寸，必须把更多的正电荷加到发送线路，而把更多的负电荷加到回路。每隔0.01纳秒，必须对传输线路的另外一段进行充电，然后信号开始沿着这一段传播。电荷来自传输线前端的电池，当沿着这条线移动时，就给传输线的连续部分充电，因而在发送线路和回路之间形成了1伏特的电压差。每前进0.01纳秒，就从电池中获得一些电荷（±Q），恒定的时间间隔（±t）内从电池中流出的恒定电量（±Q）就是一种恒定电流。流入回路的负电流实际上与流出的正电流相等，而且正好在信号波的前端，交流电流通过上、下线路组成的电容，结束整个循环过程。
三、电子厂smt是做什么的?
表面安装技术（Surface-mount technology）。
是一种电子装联技术，起源于1960年代，最初由美国IBM公司进行技术研发，之后于1980年代后期渐趋成熟。此技术是将电子器件，如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上，并通过钎焊形成电气联结。
其使用之器件又被简称为表面安装器件（surface-mount devices）。和通孔插装技术的最大不同处在于，表面安装技术不需为器件的针脚预留对应的贯穿孔，而表面安装技术的器件尺寸也比通孔插装技术的微小许多。
流程
1、用丝网漏印的方式在印刷电路板上需要焊接器件的位置印上锡膏；
2、将器件贴放到印刷电路板上对应的位置；
3、让贴好器件的印刷电路板通过回流炉加热，使锡膏熔化，器件的引脚与印刷电路板上的铜箔形成牢固的机械电气连接。
优点
1、 更高的组件密度（每单位面积的组件）和每个组件的更多连接。
2、 元件可以放置在电路板的两侧。
3、 更高的连接密度，因为孔不会阻塞内层的布线空间，如果组件仅安装在 PCB 的一侧，也不会阻塞背面层。
4、 当熔融焊料的表面张力将元件拉到与焊盘对齐时，元件放置中的小错误会被自动纠正。
5、 在冲击和振动条件下具有更好的机械性能。
6、 连接处的电阻和电感更低，因此，不需要的射频信号影响更少，高频性能更好、更可预测。
四、什么是通孔元件手工锡焊工艺
在PCB组装工艺中用回流焊接工艺完成通孔插装元器件的焊接称为通孔回流焊接.通孔回流焊接工艺就是使用回流焊接技术来焊接有引脚的插件元件和异型元件。对某些如SMT元件多而穿孔元件（插件元件）较少的产品，这种工艺流程可取代波峰焊，而成为PCB混装技术中的个工艺环节。通孔回流焊大的好处就是可以在发挥表面贴装制造工艺的优点的同时使用通孔插件来得到较好的机械联接强度。
通孔回流焊接工艺的优点
1.可以利用现有的SMT设备来组THC/THD，节省成本和投资。
2.目前的自动多功能贴装设备均可以贴装THC/THD；在以表面贴装为主的PCB上使用THR，摒弃了传统波峰焊接工艺和手工插装工艺，实现单一的SMT生产线就能完成所有PCB的组装。
3.多种操作被简化成一种综合性的工艺过程。
4.需要的设备、材料和人员较少。
5.可降低生产成本和缩短生产周期。
6.可降低因波峰焊接而带来的高缺陷率。
7.可省去一个或一个以上的热处理步骤， 从而改善可焊性和电子组件的可靠性。THR对于元器件的耐温性，通孔焊盘的设计，模板设计，焊膏印刷以及回流焊接都有着特殊的要求。
以上就是关于简述通孔插装技术特点相关问题的回答。希望能帮到你，如有更多相关问题，您也可以联系我们的客服进行咨询，客服也会为您讲解更多精彩的知识和内容。
推荐阅读：
赣公网安备 50019002502384号
