-
让品牌有温度、有情感
专注品牌策划15年
chiplet龙头股（半导体chiplet龙头股）
发布时间：2023-03-13 14:57:14
稿源：
创意岭 阅读：
52
问大家
大家好！今天让创意岭的小编来大家介绍下关于chiplet龙头股的问题，以下是小编对此问题的归纳整理，让我们一起来看看吧。
ChatGPT国内免费在线使用，一键生成原创文章、方案、文案、工作计划、工作报告、论文、代码、作文、做题和对话答疑等等
只需要输入关键词，就能返回你想要的内容，越精准，写出的就越详细，有微信小程序端、在线网页版、PC客户端
本文目录:
一、芯原股份市盈率为什么高
芯原股份是中国大陆第一、全球第七的半导体IP 供应商，芯原的IP 种类在前七名中排名第二，依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP 授权服务。芯原股份发布2022 年业绩公告，结合公告信息，点评如下：
2022 全年扣非归母净利润同比扭亏为盈，Q4 单季度业绩同环比高速增长。
公司2022 年预计营收为27 亿元，同比+25.23%，营收同比高增长主要系2022年知识产权使用费收入及量产业务收入实现快速增长，预计归母净利润为7340 万元，同比+452.22%，预计扣非归母净利润为1288 万元，同比扭亏为盈，同比增加5971 万元。单季度来看，22Q4 预计营收为8.22 亿元，同比+32.98%/环比+22.41%，预计归母净利润为0.43 亿元，同比+23.04%/环比+140.64%，预计扣非归母净利润为0.2 亿元，同比+11.82%/环比+191.9%。
业务和客户结构持续优化，汽车、工业和IoT 等领域长期成长空间可期。
22Q1-Q3 知识产权授权使用费收入同比+50.05%，IP 授权收入增长主要由于公司各类IP 授权需求持续增长，其中GPU IP、VPU IP 和NPU IP 收入贡献较高；另外增速较高的还有ISP IP，通过与NPU IP 进行组合，。我们的AI-ISP系列已经广泛获得了手机、机器视觉相关应用客户的采用。2022 年前三季度，收入占比较高的领域为物联网和消费电子；此外，智慧汽车、工业和智慧可穿戴等应用对半导体需求增长较快，公司在汽车电子、工业和物联网领域收入增速较高，未来这几个行业应用领域拥有着广阔市场和发展前景。
全球领军大厂不断推出Chiplet 新品或技术，看好Chiplet 长期渗透趋势。英特尔正式推出第四代英特尔至强可扩展处理器（Sapphire Rapids），是英特尔首个基于Chiplet 设计的处理器，比之前第三代Ice Lake 至强的40 个内核的峰值提高了50%。2023 CES 上AMD 发布了首款数据中心/HPC 级的APU“Instinct MI300”，共集成1460 亿个晶体管，利用Chiplet 技术在4 块6nm芯片上，堆叠了9 块5nm 的计算芯片，以及8 颗共128GB 的HBM3 显存芯片。长电科技1 月5 日宣布，公司XDFOI Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段。Omdia 预计2024-2035 年全球Chiplet 处理器芯片市场规模CAGR 可达23.09%，预计有望率先在平板电脑、数据中心和自动驾驶等领域展开应用，公司是国内领先的Chiplet 技术提供厂商，有望受益于Chiplet 带来的行业长期发展大趋势。
二、芯原chiplet技术何时有产能
2022年至2023年。芯原股份强调，随着Chiplet接口在行业内逐渐统一，以及封装技术逐渐成熟，我们将持续推进Chiplet技术的发展，计划于2022年至2023年，继续推进高端应用处理器平台Chiplet方案的迭代研发工作，并通过客户合作项目、产业投资等，持续推进Chiplet在平板电脑、自动驾驶、数据中心等领域的产业化落地进程，芯原有可能是全球第一批面向客户推出Chiplet商用产品的企业。
三、寒武纪半年营收1.7亿 拟定增26.5亿加码先进制程等芯片研发
近日，寒武纪发布2022半年度财报。财报显示，寒武纪在2022上半年营业收入为17178.36万元，较上年同期增加3,391.14万元，同比增长24.60%。
其中，云端产品线收入较上年同期增加8,551.90万元，同比增长190.85%。整体来说，云端产品线业务增长迅猛，主要为本报告期内以MLU290和MLU370系列产品为代表的云端智能芯片及加速卡、训练整机产品市场进一步拓展，销售量增加。
通过 Chiplet（芯粒）技术灵活组合产品
财报指出，基于寒武纪思元370智能芯片技术的MLU370-X8加速卡在发布后，凭借其优异的产品竞争力，与部分头部互联网客户的部分场景实现了深度合作，寒武纪云端产品在阿里云等互联网公司形成一定收入规模。此外，部分客户已经完成产品导入，正在进行商务接洽。在金融领域，寒武纪与头部银行、行业知名企业深度交流OCR等相关业务及产品应用，同时就新的业务场景（如语音、自然语言处理）进行了深度技术交流，部分企业正在进行业务试行。在服务器厂商方面，寒武纪的产品也得到了头部服务器厂商的认可，实现了合作共赢。
MLU370-X8 搭载双芯片四芯粒思元 370，集成寒武纪 MLU-Link™多芯互联技术，主要面向训练任务，在业界应用广泛的YOLOv3、Transformer等训练任务中，8卡计算系统的并行性能平均达到350W RTX GPU的155%。
与此前发布的 MLU370-S4、MLU370-X4 相比，MLU370-X8 定位为训练加速卡。三款加速卡均基于思元 370 智能芯片的技术，通过 Chiplet（芯粒）技术，灵活组合产品的特性，根据不同场景适配出符合场景需求的三类子产品，满足了更多市场需求。
公开资料显示，目前，公司已推出的产品体系覆盖了云端、边缘端的智能芯片及其加速卡、训练整机、处理器 IP 及软件，可满足云、边、端不同规模的人工智能计算需求。
开展智能驾驶芯片业务 与 既有的云边端产品线紧密联动
基于前期的技术积累和产品优势，寒武纪还成立了控股子公司行歌科技，研发车载智能芯片。智能驾驶是一个复杂的系统性任务，除了车载智能芯片外，还需要在云端处理复杂的训练及推理任务，也需要边缘端智能芯片在路侧实时处理车路协同相关任务，在统一的基础软件协同下，能够实现更高的效率。寒武纪是行业内少数能为智能驾驶场景提供“云边端车”系列产品的企业之一，有望在智能驾驶领域实现规模应用。
行歌科技进行了独立融资，引入了蔚来、上汽及宁德时代旗下基金等战略投资人。截至 2022 年 6 月 30日，行歌科技已有超 100 名员工，约 85%为研发人员。
同时，在近日与投资者关系活动中，寒武纪表示：行歌科技根据汽车市场对人工智能算力的差异化需求，规划了不同档位的车载智能芯片产品。规划中面向高阶智能驾驶的车载芯片将采用寒武纪在研的第五代智能处理器架构和指令集，支持寒武纪统一的基础系统软件平台。芯片从设计到最终量产出货需要一定的周期，而且汽车行业更注重功能性、安全性等特点，因此设计符合车规级要求的芯片还需要一定的研发周期，目前各项研发和产品化工作均在有序稳步推进中。
寒武纪 拟定增募资不超26.5亿元 加码先进制程等芯片研发
而在不久前，寒武纪发布公告称，拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过26.5亿元，扣除发行费用后，实际募集资金将用于先进工艺平台芯片项目、稳定工艺平台芯片项目、面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目和补充流动资金。
（1）先进工艺平台芯片项目的实施将增强公司先进工艺设计能力，提升高端智能芯片的技术先进性。高端云端芯片性能的提升与制程工艺和封装技术的升级紧密相关。采用先进制程工艺，可以提升单位面积芯片的晶体管数量，从而提升芯片计算速度并降低能耗；发展多芯片模块化集成、混合封装等先进封装技术则可以降低芯片成本、提升芯片良率和可扩展性。该募投项目将加大在先进工艺领域的投入，突破研发具有更高集成度、更强运算能力、更高带宽支持等特性的高端智能芯片，有利于保障公司产品在功能、性能、能效等指标上的领先性，持续提升公司在智能芯片领域的技术先进性和市场竞争力。
（2）稳定工艺平台芯片项目的实施将增强稳定工艺设计能力，提升成本优势。鉴于边缘智能芯片产品面向的客户群体广泛、应用场景多元化、应用需求差异化，其需求呈现碎片化的特点。加上应用场景对芯片产品体积、产品和功耗等方面较为严格的限制，芯片设计企业需要综合考量性能、功耗和成本的最佳组合。该募投项目有利于增强公司在多样化工艺平台下的芯片设计能力，有益于公司在性价比敏感的边缘智能芯片市场中获得更佳的竞争优势。
（3）面对行业新兴业务场景，芯片设计企业除了能够研发出更高算力、更高能效的通用型智能芯片外，还需要根据新兴场景特点对处理器微架构、指令集等智能处理器底层核心技术进行针对性开发与优化。该募投项目的实施有利于公司提前布局面向新兴场景市场的处理器研发，以应对新兴场景带来的未来市场增长点，抢占发展先机。
寒武纪表示：公司本次拟实施的募投项目是行业发展趋势及公司研发创新、产品化、业务深度拓展的必然选择。国内人工智能芯片企业相应产品虽已逐步在市场普及应用，但高端先进产品的市场份额距离行业龙头企业还有显著差距。对于以AR/VR、数字孪生、机器人为代表的新兴业务场景，全球人工智能和集成电路领域的科技巨头均积极布局，抢占新市场的技术引领高地。
寒武纪作为智能芯片领域全球知名的新兴公司，在人工智能领域已经积累了深厚的核心技术优势，自研的智能处理器微架构和指令集持续迭代升级，较好地支撑了公司芯片产品的性能和功耗表现，加速实现技术的产品化落地。面对未来人工智能芯片较为广阔的市场前景和发展空间，寒武纪有能力且有必要在不同制程工艺、应用场景及差异化需求下，实现高端智能芯片设计的技术突破以及产品在性能、能效指标上的领先性；以及在性价比敏感的边缘智能芯片市场中，增强稳定工艺设计能力，实现产品在体积、成本和功耗的最佳组合；同时积极布局新兴场景的技术和应用，抢占发展先机。
因此，寒武纪需要不断加大先进工艺和稳定工艺平台的投入，研发具有更高性能、更具成本优势、面向更多新兴场景的各类智能芯片，以保持公司产品在功能、性能、能效等指标上的领先性，赢得长期的竞争力，持续提升市场份额，为智能产业的发展提供优秀的芯片产品。
四、Chiplet和面向机器人ai的芯片加速器哪个方向更有前景？
Chiplet具有前景。它技术最受关注,Chiplet许多业内人士认为,摩尔定律放缓后,国内半导体企业弯道超车的机会。与主流主流路线追求的高度集成不同Chiplet大芯片是一个同质或异质的小芯片组成
以上就是关于chiplet龙头股相关问题的回答。希望能帮到你，如有更多相关问题，您也可以联系我们的客服进行咨询，客服也会为您讲解更多精彩的知识和内容。
推荐阅读：
账号下架、微信号改名后，仍有更隐蔽的“掘金者”！律师称盗版ChatGPT触碰五大法律风险
赣公网安备 50019002502384号
