美国olin景观设计公司（olin景观事务所）

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• 1、他改变了游戏 创造了PS5的设计师马克·赛尔尼是何方神圣？

• 2、封装的具体形式

• 3、开设建筑景观设计的一本二本三本大学有哪些？

• 4、封装形式的各种封装形式

一、他改变了游戏 创造了PS5的设计师马克·赛尔尼是何方神圣？

创造了近40年 游戏 后，很少有谁的职业生涯能比马克·塞尔尼（Mark Cerny）更让人印象深刻。

这位全能 游戏 制作人拥有一份漫长而传奇的职业生涯。从上世纪80年代初的街机时代，到如今PS5主机即将发售，他始终站在电子 游戏 行业的领军位置。

塞尔尼曾在雅达利、世嘉和水晶动力等顶尖公司担任程序员、制作人、设计师和商务经理。但他与索尼 游戏 部门的合作最为密切，和PlayStation上的 游戏 开发者们一起工作了20多年，并扮演着各种各样的角色。不过，你可能不会想到，马克·塞尔尼从来没有在PlayStation部门担任过任何职位。

塞尔尼不仅协助开发者们创造了无数标志性的PlayStation 游戏 ，更从根本上改变了索尼 游戏 机的体验方式，他曾担任PlayStation4和PlayStation Vita的首席系统架构师。

现在，作为PlayStation5首席设计师，塞尔尼依然在索尼取得市场主导地位的过程中发挥着关键作用。

马克·塞尔尼成长于旧金山湾区，成绩优异的他长大后就读于加州大学伯克利分校。然而，就和许多传奇人物的故事一样，年仅17岁的塞尔尼为了雅达利的工作机会选择从伯克利辍学，加入这家 游戏 巨头核心的街机部门。没过多久，他就因设计开发了经典街机 游戏 《Marble Madness（疯狂弹球）》而名声大噪。

塞尔尼从小就表现出了对硬件的浓厚兴趣，那时的他单枪匹马设计并组建了一套街机主板系统。

“1985年的硬件开发模式和现在截然不同，”塞尔尼在2013年8月刊《开发》杂志中解释道。

“我一个人设计了一套相当先进的街机硬件系统，在那个年代开发硬件只需要把芯片插在主板上。但当我们今天谈论起硬件，我们讨论的是不计其数的晶体管和需要编程的芯片，你不可能靠自己就把晶体管摆放到位。”

上世纪80年代末，塞尔尼为生涯下一站做好了准备。这位年轻的程序员兼设计师加入世嘉，开启了和日本的长期合作。他在东京工作了3年多，为世嘉SMS主机开发了包括《Shooting Gallery》和《Missile Defense 3-D》等作，后者还与一款由他研发的快门式3D眼镜兼容。

在日本的这段时间里让塞尔尼学会了一口流利的日语并遇到了他未来的妻子，她将在后续日子里为Cerny Games公司负责所有的商业事务。

1991年，塞尔尼开始希望组建自己的团队，正赶上世嘉有意扩大公司在北美的影响力，二者一拍即合，为塞尔尼在北美成立了世嘉技术研究所，继续负责世嘉MD主机上《刺猬索尼克2》和《变色龙小子》的开发工作。

没过多久，另一家日本公司找上门来，标志着他的职业生涯将迎来决定性改变。

1992年，塞尔尼离开世嘉，加入了一个新的名为水晶动力的 游戏 工作室，成为团队里的第一位成员。隔年，他参观了PlayStation部门东京总部，并在一位名为吉田修平的年轻主管批准下，让水晶动力工作室成为了首家采购到PlayStation开发工具包的美国公司。

然而多年以后，塞尔尼却承认自己其实根本没用过这个开发包，因为在1994年他获得了一个巨大的机遇——被招募领导环球影业向多媒体领域进军，并成立了环球互动 游戏 工作室。

四年任期里，他曾在产品开发部担任副总裁，并在后期升任总裁。他在2013年在英国布莱顿举办的开发者大会上表示：“最棒的地方在于，环球影业并不真正了解这项业务，让我得到了一大笔钱花，且没有监管。”

“我们最终签下了一家名为顽皮狗（Naughty Dog）的3人工作室，结果他们创造了红遍欧美的《古惑狼》系列；我们还收购了一家只有两个人的Insomniac工作室（《漫威蜘蛛侠》开发商），结果他们推出了《小龙斯派罗》。塞尔尼担任了这些 游戏 的执行制作人，它们共卖出了2000多万份。

当与环球影业的合同结束后，这些工作室开始直接为索尼开发 游戏 。索尼随后在2001年收购了在未来打造《最后生还者》和《神秘海域》系列的顽皮狗工作室，以及在2019年以2.29亿美元收购了《漫威蜘蛛侠》创造者Insomniac工作室。

塞尔尼渴望继续和这些工作室合作，于是他创立了自己的咨询公司Cerny Games。

“我必须做出抉择，要么留在环球，继续做着手头事，或是自立门户，作为顾问和索尼合作。当然，我选择了后者。”

1999年初，PlayStation2的原型机已经完成，东京的一个绝密程序团队赶在PS2正式发布前悄悄进行着Demo演示。

为确保顽皮狗和Insomniac能迅速适应这台新主机，时任PlayStation产品开发执行制作人的吉田修平向他的老朋友塞尔尼发出请帖，邀请他加入东京团队为PS2开发图形引擎。

塞尔尼欣然接受，担任程序员开发了《杰克和达斯特：旧世界的遗产》和《瑞奇与叮当》，以及系列的多款续作。

通过与顽皮狗和Insomniac的合作经验，塞尔尼总结出了一套独特的 游戏 开发理论，他自己称之为“塞尔尼理论（Cerny Method）”。

塞尔尼理论对如今的 游戏 开发模式产生了巨大影响，它强调创作自由和冒险精神，鼓励开发者在预制作阶段确定好设计，然后再将具体内容添加到 游戏 里。

前期企划和正式开始制作 游戏 完全是两个阶段。事实上，在完成 游戏 企划后，你就已经创造了一个可以发布的初始版本，而它基本上决定了一款 游戏 的生死。

“你必须能够接受一个混乱的企划阶段，因为你不可能计划出灵感什么时候出现，也不能靠计划来确定什么时候去解决那些棘手的问题。”

也就是说，塞尔尼理论鼓励开发者将 游戏 开发的一半时间用在 游戏 的企划阶段里。企划完成后，你应该创建出一个质量过硬的试玩版本，能够满足你对 游戏 品质的期望和实现 游戏 机制里的大部分内容。

塞尔尼表示， 游戏 开发中80%的错误都是因为企划阶段准备不足而导致的。

业界资深顾问Ben Cousins在2013年接受《连线》杂志采访时表示：“塞尔尼理论影响巨大，几乎被业界所有人所接受，行业外的人是意识不到这一点的。“

塞尔尼为索尼的各项技术创新做出了贡献。2003年，吉田修平开始担心，由于 游戏 开发成本不断攀升，PS2向PS3世代的过渡将会无比复杂。

他认为技术共享将会是一个解决方案，结果是塞尔尼被任命成立一个专门的技术小组，带领公司平稳过渡到下个世代。于是乎，一个以顽皮狗成员为核心的小组成立了。直到今天，该小组依然在专注于创造供所有PlayStation开发者使用的核心图形技术。

尽管性能相当强大（号称模拟地球），但想要解放PS3的Cell处理器却是出了名的困难。

“对程序员来讲，这就像在拧魔方。Cell处理器特殊的属性和开发环境都意味着为PS3开发 游戏 要比其他任何平台都要困难。”

连第一方工作室都如此艰难，第三方 游戏 的开发难度更是可想而知，这最终让2006年末PS3首发 游戏 阵容变得十分薄弱。

这一时期，塞尔尼曾担任PS3第一方 游戏 工作室的设计顾问，为《神秘海域1》、《战神3》、《杀戮地带3》等作提供支援，但大部分时间里，他都在从事一个更大的项目。

2007年，当索尼在对PS3进行售后分析时，下一代主机CPU主要有两个选择：PS3 Cell处理器使用的PowerPC架构，或是塞尔尼曾不建议第一方开发者使用的现代PC流行的x86架构。

为此，这位工程师在2007年11月结束了假期，开始研究起x86架构30多年的 历史 ，从上世纪70年代创建之始到最近的改进更新。在这一过程中，塞尔尼第一次发现自己对系统设计抱有着强烈的激情。

“我开始思考，为了一款至少5年内看不到影子的新主机，我牺牲了假期来研究这项自己不曾参与的工作。可能这就是激情，这就是热爱，也许我应该考虑更深入地研究这个项目。”

2007年，塞尔尼的履历如下：在雅达利公司担任设计师和程序员；在世嘉工作多年；精通日语；在水晶动力工作室和顽皮狗工作室担任图形引擎工程师，并在环球互动 游戏 工作室担任执行制作人。他认为，如果谁有资格设计下一款PlayStation主机，这个人非他莫属。

“我知道这有些冒险，但当我找到吉田，向他提出我希望担任PS4首席架构师的想法后，他却欣然同意了，这让我有些意外。”

尽管肩负着设计下一代PS主机的重大使命，塞尔尼却依然不是索尼的雇员，他相信这种非正式身份对自己和PS4的早期设计都大有裨益。

“作为顾问，我不用管理员工，不用负责预算，不用为索尼其他部门做演示，不用监督项目进度，不用谈判合同。我可以自由思考我们在接下来5年里需要做的事，并联合公司内外适合的团队一起来实现目标。

这有点像是硬件领域的“ 游戏 总监”或“电影导演”，程序员、美术师和设计师会向各自部门的主管而不是总监/导演汇报工作，经费方面的预算和团队管理则由 游戏 制作人或电影制片人负责。总监需要做的是制定共同愿景，并传递给团队执行。

早在2008年初，PS4的开发工作就在认真进行了，索尼希望从上一代主机失败的教训中获得经验。

新设立的一系列规则意味着公司在国际业务部门以及与第三方工作室方面的合作都更具协作性。索尼一开始就把外部开发者视为主机成功的关键，并很早就开始询问他们想在下一代系统中添加哪些细节。

这也正是PS4成功的关键：索尼创造了一个对开发者友好的平台。塞尔尼在推动其软件和工具的同时开发了硬件——这是他最初在雅达利时擅长的业务。

“就像雅达利创始人诺兰·布什内尔（Nolan Bushnell）著名的街机 游戏 设计哲学那样，易于上手，难以精通。 游戏 主机也是一样，早期阶段需要给开发者提供熟悉的架构和易于开发的环境，可供 探索 多年的丰富功能也必不可少。”

这项策略取得了巨大成就，尽管性能不及竞争对手，PS4却凭借优质的第一方 游戏 和源源不断的第三方作品占据优势。截止2019年12月31日，PS4全球出货量达到1.089亿台，成为 历史 销量第二高的 游戏 主机。

由于他的超前成就，塞尔尼成为了美国互动艺术与科学学院名人堂（AIAS）里的第十三位入选者。和他并列的名字个个如雷贯耳：马里奥之父宫本茂、最终幻想之父坂口博信、程序员之神约翰卡马克等。

AIAS主席约瑟夫·奥林（Joseph Olin）表示：“马克·赛尔尼是我们中最接近现代达芬奇的人，是一位多才多艺的 游戏 设计师、制作人、程序员和技术专家。他精通日语，是日本市场最重要的西方专家之一。在这个由大型企业主导的行业中，他更是仅有几位的顶尖独立人士之一。”

随后的几年里，塞尔尼参与了PS4上一些知名度极高的作品的创作：作为总监推出了两部《纳克的大冒险》，担任《最后的守望者》和《漫威蜘蛛侠》的执行总监，以及去年末发售的新作《死亡搁浅》的技术指导。

这般传奇的职业生涯依然不是马克·塞尔尼的终点，随着由他负责开发的PS5主机即将发售，他那令人难以置信的简历还能进一步得到升华。

和前辈一样，PS5同样主打满足开发者的诉求，添加了一块能显著减少加载时间并极大提升 游戏 环境渲染速度的固态硬盘。

这块SSD被塞尔尼称为“真正的 游戏 改变者”，如果有谁能指出次时代主机成败的关键，那个人非他莫属。

二、封装的具体形式

1、BGA(ball grid array)

球形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以

代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸

点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。

封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚

BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不

用担心QFP 那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可

能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。也有

一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。

BGA 的问题是回流焊后的外观检查。不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，

由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。

美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为

GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

2、BQFP(quad flat package with bumper)

带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以

防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用

此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。

3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)

表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。

4、C－(ceramic)

表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。

5、Cerdip

用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有

玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心

距2.54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。 6、Cerquad

表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗

口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1.5～

2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、

0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。

7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)

带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。

带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为

QFJ、QFJ－G(见QFJ)。

8、COB(chip on board)

板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基

板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆

盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片

焊技术。

9、DFP(dual flat package)

双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法，已基本上不用。

10、DIC(dual in-line ceramic package)

陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP). 11、DIL(dual in-line)

DIP 的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。

12、DIP(dual in-line package)

双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。

DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm

和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，

只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip(见cerdip)。

13、DSO(dual small out-lint)

双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。

14、DICP(dual tape carrier package)

双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利

用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为定制品。

另外，0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照EIAJ(日本电子机械工

业)会标准规定，将DICP 命名为DTP。

15、DIP(dual tape carrier package)

同上。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。 16、FP(flat package)

扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采

用此名称。

17、flip-chip

倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点

与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技

术中体积最小、最薄的一种。

但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠

性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。

18、FQFP(fine pitch quad flat package)

小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采

用此名称。

19、CPAC(globe top pad array carrier)

美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。

20、CQFP(quad fiat package with guard ring)

带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。

在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。这种封装

在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208 左右。 21、H-(with heat sink)

表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的SOP。

22、pin grid array(surface mount type)

表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA 在封装的

底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称

为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA 小一半，所以封装本体可制作得不

怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑LSI 用的封装。封装的基材有多层陶

瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。

23、JLCC(J-leaded chip carrier)

J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)。部分半

导体厂家采用的名称。

24、LCC(Leadless chip carrier)

无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高

速和高频IC 用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN－C(见QFN)。

25、LGA(land grid array)

触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已

实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，应用于高速逻辑

LSI 电路。

LGA 与QFP 相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻抗

小，对于高速LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，基本上不怎么使用。预计

今后对其需求会有所增加。 26、LOC(lead on chip)

芯片上引线封装。LSI封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的

中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的

结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。

27、LQFP(low profile quad flat package)

薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP

外形规格所用的名称。

28、L－QUAD

陶瓷QFP 之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8 倍，具有较好的散热性。

封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑LSI 开发的一种封装，

在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208引脚(0.5mm 中心距)和160 引脚(0.65mm

中心距)的LSI 逻辑用封装，并于1993 年10 月开始投入批量生产。

29、MCM(multi-chip module)

多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分

为MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大类。

MCM－L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低。

MCM－C 是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使

用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM－L。

MCM－D 是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组件。

布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。

30、MFP(mini flat package)

小形扁平封装。塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP)。部分半导体厂家采用的名称。 31、MQFP(metric quad flat package)

按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP 进行的一种分类。指引脚中心距为

0.65mm、本体厚度为3.8mm～2.0mm 的标准QFP(见QFP)。

32、MQUAD(metal quad)

美国Olin 公司开发的一种QFP 封装。基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。在自然空冷

条件下可容许2.5W～2.8W 的功率。日本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产。

33、MSP(mini square package)

QFI 的别称(见QFI)，在开发初期多称为MSP。QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。

34、OPMAC(over molded pad array carrier)

模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见

BGA)。

35、P－(plastic)

表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料DIP。 36、PAC(pad array carrier)

凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。

37、PCLP(printed circuit board leadless package)

印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。引

脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。正处于开发阶段。

38、PFPF(plastic flat package)

塑料扁平封装。塑料QFP 的别称(见QFP)。部分LSI 厂家采用的名称。

39、PGA(pin grid array)

陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采

用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模逻辑

LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。

了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256 引脚的塑料PGA。

另外，还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。(见表面贴装

型PGA)。

40、piggy back

驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN 相似。在开发带有微机的设

备时用于评价程序确认操作。例如，将EPROM 插入插座进行调试。这种封装基本上都是定制

品，市场上不怎么流通。 41、PLCC(plastic leaded chip carrier)

带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，

是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，已经普

及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 到84。

J 形引脚不易变形，比QFP 容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。

PLCC 与LCC(也称QFN)相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现

在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PCLP、P

－LCC 等)，已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于1988 年决定，把从四侧引出J 形引

脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)。

42、P－LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)

有时候是塑料QFJ 的别称，有时候是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ 和QFN)。部分

LSI 厂家用PLCC 表示带引线封装，用P－LCC 表示无引线封装，以示区别。

43、QFH(quad flat high package)

四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP 的一种，为了防止封装本体断裂，QFP 本体制作得

较厚(见QFP)。部分半导体厂家采用的名称。

44、QFI(quad flat I-leaded packgac)

四侧I 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈I 字。

也称为MSP(见MSP)。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分，贴装占有面积小

于QFP。

日立制作所为视频模拟IC 开发并使用了这种封装。此外，日本的Motorola 公司的PLL IC

也采用了此种封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 于68。

45、QFJ(quad flat J-leaded package)

四侧J 形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈J 字形。

是日本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距1.27mm。

材料有塑料和陶瓷两种。塑料QFJ 多数情况称为PLCC(见PLCC)，用于微机、门陈列、

DRAM、ASSP、OTP 等电路。引脚数从18 至84。

陶瓷QFJ 也称为CLCC、JLCC(见CLCC)。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM 以及

带有EPROM 的微机芯片电路。引脚数从32 至84。 46、QFN(quad flat non-leaded package)

四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业

会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度比QFP

低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点

难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。

材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。

塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外，

还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。

47、QFP(quad flat package)

四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶

瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情

况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI 电路，而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、

0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。

日本将引脚中心距小于0.65mm 的QFP 称为QFP(FP)。但日本电子机械工业会对QFP

的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为

QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。

另外，有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm 的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、VQFP。

但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱。

QFP 的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm 时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已

出现了几种改进的QFP 品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP)；带树脂保护

环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP)；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹

具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。

在逻辑LSI 方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中心距最小为

0.4mm、引脚数最多为348 的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqad)。

48、QFP(FP)(QFP fine pitch)

小中心距QFP。日本电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为0.55mm、0.4mm、

0.3mm 等小于0.65mm 的QFP(见QFP)。

49、QIC(quad in-line ceramic package)

陶瓷QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP、Cerquad)。

50、QIP(quad in-line plastic package)

塑料QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP)。 51、QTCP(quad tape carrier package)

四侧引脚带载封装。TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利用

TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。

52、QTP(quad tape carrier package)

四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993 年4 月对QTCP 所制定的外形规格所用的

名称(见TCP)。

53、QUIL(quad in-line)

QUIP的别称(见QUIP)。

54、QUIP(quad in-line package)

四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚中

心距1.27mm，当插入印刷基板时，插入中心距就变成2.5mm。因此可用于标准印刷线路板。是

比标准DIP 更小的一种封装。日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采用了些

种封装。材料有陶瓷和塑料两种。引脚数64。

55、SDIP (shrink dual in-line package)

收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm)，

因而得此称呼。引脚数从14 到90。也有称为SH－DIP 的。材料有陶瓷和塑料两种。 56、SH－DIP(shrink dual in-line package)

同SDIP。部分半导体厂家采用的名称。

57、SIL(single in-line)

SIP 的别称(见SIP)。欧洲半导体厂家多采用SIL 这个名称。

58、SIMM(single in-line memory module)

单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插座

的组件。标准SIMM 有中心距为2.54mm 的30 电极和中心距为1.27mm 的72 电极两种规格。

在印刷基板的单面或双面装有用SOJ 封装的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已经在个人

计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有30～40%的DRAM 都装配在SIMM 里。

59、SIP(single in-line package)

单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封

装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2 至23，多数为定制产品。封装的形状各

异。也有的把形状与ZIP 相同的封装称为SIP。

60、SK－DIP(skinny dual in-line package)

DIP 的一种。指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP(见

DIP)。 61、SL－DIP(slim dual in-line package)

DIP 的一种。指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP。

62、SMD(surface mount devices)

表面贴装器件。偶而，有的半导体厂家把SOP 归为SMD(见SOP)。

63、SO(small out-line)

SOP 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。

64、SOI(small out-line I-leaded package)

I 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I 字形，中心距

1.27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。引脚数

26。

65、SOIC(small out-line integrated circuit)

SOP 的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。 66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)

J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此得名。

通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。用SOJ

封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40(见SIMM)。

67、SQL(Small Out-Line L-leaded package)

按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。

68、SONF(Small Out-Line Non-Fin)

无散热片的SOP。与通常的SOP 相同。为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，有意

增添了NF(non-fin)标记。部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。

69、SOF(small Out-Line package)

小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料

和陶瓷两种。另外也叫SOL 和DFP。

SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不

超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。

另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为

TSOP(见SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的SOP。

70、SOW (Small Outline Package(Wide-Type))

宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。

所谓封装是指安装集成电路用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过基板上的导线与其他元器件进行连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环，对芯片自身性能的表现和发挥有重要的影响。

按照封装材料，集成电路的封装可以分为金属封装、塑料封装、陶瓷封装等。其中塑料封装的集成电路最常用。

塑料封装的集成电路又有方形扁平式和小型外壳式两大类，前者适用于多引脚电路，后者适用于少引脚电路。

按照封装外形，集成电路的封装可以分为直插式封装、贴片式封装、BGA封装等类型。下面介绍几种常用的集成电路封装。

1．直插式封装

直插式封装集成电路是引脚插入印制板中，然后再焊接的一种集成电路封装形式，主要有单列式封装和双列直插式封装。其中单列式封装有单列直插式封装(Single Inline Package，缩写为SIP和单列曲插式封装(Zig-ZagInline Package，缩写为ZIP)，单列直插式封装的集成电路只有一排引脚，单列曲插式封装的集成电路一排引脚又分成两排进行安装。

双列直插式封装又称D I P封装(Dual Inline Package)，这种封装的集成电路具有两排引脚。适合PCB的穿孔安装；易于对PCB布线；安装方便。双列直插式封装的结构形式主要有多层陶瓷双列直插式封装、单层陶瓷双列直插式封装、引线框架式封装等。

2．贴片封装

随着生产技术的提高，电子产品的体积越来越小，体积较大的直插式封装集成电路已经不能满足需要。故设计者又研制出一种贴片封装的集成电路，这种封装的集成电路引脚很小，可以直接焊接在印制电路板的印制导线上。贴片封装的集成电路主要有薄型Q F P(TQFP)、细引脚间距QFP(VQFP)、缩小型Q F P(S Q F P)、塑料Q F P(PQFP)、金属QFP(MetalQFP)、载带QFP(TapeQFP)、J型引脚小外形封装(SOJ)、薄小外形封装(TSOP)、甚小外形封装(V S O P)、缩小型S OP(SSOP)、薄的缩小型SOP(TSSOP)及小外形集成电路(SOIC)等派生封装。

3．BGA封装 (Ball Grid Array Package)

又名球栅阵列封装，BGA封装的引脚以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面。采用该封装形式的集成电路主要有CPU以及南北桥等的高密度、高性能、多功能集成电路。

BGA封装集成电路的优点是虽然增加了引脚数，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。

4．厚膜封装

厚膜集成电路就是把专用的集成电路芯片与相关的电容、电阻元件都集成在一个基板上，然后在其外部采用标准的封装形式，并引出引脚的一种模块化的集成电路。

三、开设建筑景观设计的一本二本三本大学有哪些？

和建筑类挂钩的学校应该都有建筑景观专业和农林挂钩的也有风景园林景观专业 在建筑上比较好的学校如下:

被称为"建筑学老八校"的清华大学、同济大学、东南大学、天津大学、重庆大学、哈尔滨工业大学、西安建筑科技大学、华南理工大学等老牌土木名校。

根据建筑学排名，新八校是浙江大学、湖南大学、沈阳建筑大学、大连理工大学、深圳大学、华中科技大学、上海交通大学、南京大学。

当然还有八大美院，北京大学，清华大学，浙大，南京大学，东南大学，华中科技大学，同济大学，西安建大，华中科技大学，中国农业大学，北京林大，东北林大，东北农大，南京农业大学，西南林业大学，华中农业大学，华南农业大学，河南农业大学

北京大学 （中国大陆的景观设计起步较晚，但发展很快。其中突出贡献者是俞孔坚大师。俞孔坚1995年获哈佛大学设计学博士，1997年回国创办北京大学景观设计学研究院，并在北京大学创办两个硕士学位点：景观设计学硕士和风景园林职业硕士。1998年创办国家甲级规划设计单位——北京土人景观与建筑规划设计研究院，目前已达350多人的国际知名设计院，出版著作15部，并完成大量城市与景观的设计项目；促成了景观设计师成为国家正式认定的职业，并推动了景观设计学科在中国的确立。北京大学景观设计学研究院以学科创新、机制创新和教学模式创新的 ' 三创新 ' 办学方针，以培养国际化、实用型、综合型的设计行业的领袖之才为目标。 ）

清华大学 （建筑学院景观学系是一九九七年高等学校专业目录调整后我国重新建立的第一个景观学系。美国艺术与科学院院士、哈佛大学前任系主任、著名景观建筑师 Laurie D.Olin （欧阳劳瑞）受聘出任系主任。）

中央美术学院环境艺术设计专业景观设计专业方向， 在重视空间意识培养的同时，更强调环境设计领域中人文精神的表达与艺术形式的创新。 ）

同济大学 (中国大陆最早在建筑院校开设风景园林专业、以国际现代景观规划设计学为办学核心的高校之一。)

华南理工大学 （景观规划、景观建筑设计、园林绿地规划、环境艺术等方向）

天津大学（ 研究方向则侧重于城市环境、城市建筑群空间组合以及中小城市和村镇的总体规划）

哈尔滨工业大学 （ 突出寒地城市与建筑特色）

华中科技大学 （建筑与城市规划学院设硕士阶段城市与景观设计研究方向）

东南大学、西南交通大学、 四川大学(景观建筑学方向)

北京林业大学、南京林业大学、 南京农业大学、南京农业大学、东北林业大学、东北农业大学（园林景观规划设计方向）

云南大学 （景观生态学）

湖南大学（环境艺术方向）

四、封装形式的各种封装形式

封装大致分为两类：DIP直插式和SMD贴片形式。具体有：

1、PFPF（plastic flat package）

塑料扁平封装。塑料QFP 的别称（见QFP）。

2、MSP（mini square package）

QFI 的别称（见QFI），在开发初期多称为MSP。QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。

3、LQFP（low profile quad flat package）

薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。

4、piggy back

驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP. QFP. QFN 相似。在开发带有微机的设备时用于评价程序确认操作。

5、QTCP（quad tape carrier package）

四侧引脚带载封装。TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利用TAB 技术的薄型封装（见TAB. TCP）。

扩展资料：

举例分析封装类型：

元器件的封装都是有国际标准的，不同的元器件封装形式不一样，即使是同一个器件也可以有多个封装，例如：

1、贴片三极管：SOT23－2

三极管有三个脚，发射极－基极－集电极，它的封装就是这三个腿在PCB板上的1：1投影，即，将贴片三极管平放在PCB上后，焊盘与三极管的三个腿正好重合。

2、贴片电阻封装：0805

贴片电阻有多种封装规格，如1210，0805，0603，0402等。

3、单片机封装：LQFP48

相信STC89C51单片机大家都见过，对DIP－40的封装也都了解，下面看LQFP－48的封装，这种封装形式有4个边，每个边是12个引脚，一共是48个。

参考资料来源：百度百科—封装形式

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